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    照相機(jī)是視覺(jué)檢測(cè)機(jī)中必不可少的部件，短波紅外（SWIR）照相機(jī)使用于紅外顯微成像，可檢驗(yàn)半導(dǎo)體制作過(guò)程中的缺陷。電子設(shè)備在現(xiàn)如今現(xiàn)代科技中已十分遍及。每個(gè)人很有可能在應(yīng)用電子設(shè)備時(shí)，直接就遇到并應(yīng)用了硅晶圓。

    硅——半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料

    晶圓是一種薄的半導(dǎo)體材料基材，用于制作電子一體式電路。半導(dǎo)體材料品種多樣，電子器材中最常用的一種半導(dǎo)體材料是硅（Si）。硅晶圓是一體式電路中的重點(diǎn)部分。它由高純度、簡(jiǎn)直無(wú)缺陷的單晶硅棒利用切片制成，用作制作晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器材的基板。晶圓要利用多個(gè)微加工工藝過(guò)程才能制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。

   集成電路（IC）基本成為全部電子設(shè)備的要緊部件。IC是將很多電子電路和元件的微型結(jié)構(gòu)移植印制到半導(dǎo)體晶體（例如硅Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制作在單個(gè)晶圓上。數(shù)以百計(jì)的一體式電路IC可一起在單個(gè)薄硅晶圓上制作，隨后切割成多個(gè)單獨(dú)的IC芯片。硅晶圓裂紋會(huì)損害最終商品品質(zhì)。

    視覺(jué)檢測(cè)機(jī)檢驗(yàn)硅晶圓會(huì)堆集在成長(zhǎng)、切開(kāi)、研磨、蝕刻、拋光過(guò)程中的殘余應(yīng)力。因而，硅晶圓在整個(gè)制作過(guò)程中很有可能發(fā)生裂紋，如果裂紋未被檢驗(yàn)到，那些含有裂紋的晶圓就在后續(xù)生產(chǎn)制造時(shí)期中發(fā)生無(wú)用的商品。裂紋也很有可能在將一體式電路切割成單獨(dú)IC時(shí)發(fā)生。因而，若要下落制作成本，在進(jìn)一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)、裂紋和在加工過(guò)程中檢驗(yàn)缺陷十分關(guān)鍵。